Darren Poon.

Darren Poon · Investment Research

SK 海力士投資研究報告

2026年7月28日
  • 半導體
  • 記憶體
  • HBM
  • AI 基建

SK 海力士(000660.KS)投資研究報告

投研團隊:商業分析、財務分析、產業研究、風險審核、Team Lead 綜合決策
資料截止:2026-07-28;股價時點:2026-07-28 10:48 KST(延遲報價)
資訊豐富度:A 級。 公司 IR、SEC 文件與第三方產業資料充足;但 2026-07-29 將公布新一期業績,預測與估值可能迅速改變。

本報告不是個人化投資建議。海力士屬高波動、強週期半導體公司,文中價格區間是情境分析,不是保證回報。

一句話結論

海力士已由普通記憶體週期股升級為 AI 記憶體龍頭,HBM 護城河與財務改善都真實;但現價 ₩1.619M 已接近中性價值上沿,市場正把峰值價格與利潤部分永久化,故評級為 持有/觀望,不追高

一、團隊總評

維度 評分 核心判斷
商業模式與護城河 4.0/5 HBM 的共同設計、認證、良率與交付紀錄構成寬護城河;標準 DRAM/NAND 仍商品化
財務品質與估值 3.5/5 已轉淨現金、FCF 強,但現價的低前瞻 P/E 建立在峰值盈利預測上
產業與競爭 4.0/5 AI 記憶體長期增長,惟 HBM 已由一家領先轉向三星、海力士、美光三強競爭
管理層與風險 3.5/5 技術與量產執行優秀;資本配置、客戶集中、在華產能及下一輪擴產仍待驗證
綜合 3.75/5 好公司、好產業位置,但不是好到可以忽略價格與週期

二、公司主要生產甚麼

海力士本質上是「高速資料供應系統」製造商:

  • DRAM(2025 年收入 77.1%):包括 AI GPU/ASIC 使用的 HBM、伺服器 DDR5、手機 LPDDR、顯示卡 GDDR 等。
  • NAND Flash(2025 年收入 21.3%):包括企業級 SSD、客戶端 SSD、手機儲存;Solidigm 補足控制器、韌體與企業客戶關係。
  • 其他(2025 年收入 1.6%):CIS、晶圓代工等小型業務。
產品 2025 收入 占比 2026Q1 收入 占比
DRAM(含 HBM) ₩74.904T 77.1% ₩40.659T 77.3%
NAND ₩20.690T 21.3% ₩11.574T 22.0%
其他 ₩1.552T 1.6% ₩0.343T 0.7%
合計 ₩97.147T 100% ₩52.576T 100%

來源:SEC 收入分拆2026Q1 業績

三、核心數據

單位:兆韓元;FCF 為經營現金流減資本開支。

指標 2024 2025 TTM 2026Q1
收入 66.19 97.15 132.08
營業利潤 23.47 47.21 77.38
營業利潤率 35.5% 48.6% 58.6%
淨利潤 19.79 42.92 75.14
經營現金流 29.80 53.37 70.68
CapEx 15.95 27.52 28.89
簡單 FCF 13.85 25.85 41.79
年末/期末淨現金(淨債務) (11.25) 10.38 32.53

2023 年公司仍錄得 ₩7.73T 營業虧損及約 ₩4.05T 負 FCF,證明週期沒有消失。2026Q1 收入 ₩52.576T、營業利潤 ₩37.610T,營業利潤率達 72%;但淨利高於營業利潤,且 TTM 含約 ₩19.75T 投資出售/估值收益,不能把單季淨利率直接年化。

來源:2023 業績2024 業績2025 業績2026Q1 業績現金流表

四、為何近幾個月股價升得這麼多

股價上升不是單一催化,而是四個盈利槓桿同時發生:

  1. AI/HBM 結構性增長。 2026Q1 海力士的 HBM 收入市占仍達 56.4%,而 HBM4、HBM4E、SOCAMM2 把公司由零件供應商推向 AI 平台共同設計者。
  2. 普通 DRAM 價格急升。 HBM 消耗較多晶圓並排擠普通 DRAM 產能;TrendForce 預計 2026Q2 普通 DRAM 合約價再季升 58%–63%。
  3. NAND/eSSD 價格與 AI 儲存需求上行。 2026Q1 NAND 位元出貨約季跌 10%,美元 ASP 卻季升約 70%–80%,收入與毛利被價格大幅拉高。
  4. 盈利預期上修與海外資金入口。 2026 年 7 月 ADS 發行增加全球投資者可及性,亦募集約 ₩39.89T 毛資金支援擴產。

不過,2026-07-28 股價由昨收 ₩1.816M 急跌至 ₩1.619M(-10.85%),市場正在重新定價 AI 基建融資疑慮、三星 HBM4 競爭及中國 CXMT 的供給威脅。這更像「高預期下的風險重估」,暫未證明公司基本面在一天內斷裂。

來源:即時延遲報價Reuters 當日市場報道TrendForce DRAMSEC ADS 招股書

五、商業模式與護城河

真正的護城河

海力士不是靠一項永久專利取勝,而是把 先進 DRAM 製程、TSV 堆疊、MR-MUF 封裝、散熱控制、良率爬坡、客戶驗證和大規模交付 整合起來。其飛輪是:

提前研發 → 進入 NVIDIA/ASIC 路線圖 → 通過系統認證 → 大量交付 → 累積良率與失效數據 → 更早參與下一代共同設計。

HBM 客戶更換供應商要重新設計、測試及驗證,轉換成本高;標準 DDR/NAND 符合通用標準,轉換成本低。公司沒有典型網絡效應,「全棧 AI Memory」也尚未形成封閉生態。

護城河來源 評分 判斷
品牌/定價權 3.0/5 HBM 有企業級信任溢價,普通記憶體仍由供需定價
轉換成本 HBM 4.0/5;標準品 2.0/5 HBM 驗證黏性高,但客戶仍會維持多供應商
網絡效應 1.5/5 僅有量產數據與學習曲線的間接回饋
規模效應 4.5/5 晶圓廠、EUV、封裝與研發固定成本極高
技術/工藝 4.0/5 系統能力難複製,但每一代都須重新證明

公司 2025 年最大客戶占收入 23.9%;2026Q1 兩大客戶分別占 14.8% 與 12.4%。客戶共同設計既提高黏性,也放大單一 AI 資本開支因子的風險。

來源:HBM4 官方資料HBM4E 樣品NVIDIA 多年合作SEC 風險披露

六、產業與競爭

市場 海力士位置 產業判斷
HBM 2026Q1 收入份額 56.4%,第一 高增長、高門檻、高客戶集中;由一家領先轉向三強競爭
DRAM 2026Q1 TrendForce 收入份額 28.8% 三寡頭、供給紀律較好,但價格極度週期化
NAND 海力士+Solidigm 約 17.6%–18.5% 五至六強,價格紀律較弱,AI eSSD 暫時改善需求

競爭威脅

對手 當前威脅 3–5 年威脅 核心原因
Samsung 5/5 5/5 HBM4 驗證進度、DRAM/Foundry/封裝垂直整合
Micron 4/5 4/5 已進入 HBM4 三供體系,削弱單一供應商定價權
CXMT 3/5 4/5 短期難取代 HBM4,但可壓低普通 DRAM 長期價格中樞
YMTC 3/5 4/5 中國 NAND 與企業儲存本地替代

最需要反共識檢驗的兩點:

  • 海力士 HBM 收入份額已由 2025 年 63.2% 降至 2026Q1 的 56.4%;HBM3E 仍領先,但 HBM4 的領先不能線性外推。
  • 2026Q1,64GB DDR5 RDIMM 的每晶圓收入與盈利已高於 HBM。近期超額利潤不只是 HBM 技術租金,亦包括普通 DRAM 短缺。

來源:TrendForce HBM 與 DRAM 盈利TrendForce HBM4 供應商Samsung HBM4Micron FY2026 Q3

七、管理層與資本配置

CEO Kwak Noh-Jung 帶領公司在 2023 年記憶體寒冬仍維持 HBM 投入,隨後取得 HBM3E 量產領先;這證明技術判斷與執行能力。公司亦已由 2023 年淨負債約 ₩23.72T 改善至 2026Q1 淨現金約 ₩32.53T。

但「懂技術」不等於「資本配置已被長週期驗證」:

  • 2026–2029 年 M15X、Yongin、Cheongju P&T7、Indiana 等項目陸續投入;
  • 市場預測 2026、2027 CapEx 可能升至約 ₩56.9T、₩79.7T;
  • 若 AI 需求增速不及產能到貨,折舊與價格下跌會同時壓縮回報。

SK Square 持股約 20.5%,有控股股東監督;但 CEO 個人持股很小,經營層與少數股東的「所有者一致性」不如創辦人主導公司。

來源:2026 AGM股權結構SEC 廠房及風險披露

八、估值:低前瞻 P/E 的陷阱

同步估值

2026 年 7 月 ADS 發行後流通股為 728,865,500 股。以 ₩1,619,000 計:

指標 同步值 解讀
市值 ₩1,180.03T 現價 × 發行後股數
TTM P/E 15.70x 並不是網頁舊數據顯示的 17.19x
2026 前瞻 P/E 5.09x 依賴共識 EPS ₩318,226
形式 P/B 5.78x Q1 權益加 ADS 毛募集額,未扣費用
P/FCF 28.24x FCF 收益率僅 3.54%
股息率 0.19% FY2025 每股股息 ₩3,000

部分行情頁仍顯示市值 ₩1,323.62T,實際是以昨收 ₩1.816M 乘發行後股數,與當日現價相差 10.85%。本報告所有倍數均同步至同一價格時點。

峰值盈利檢驗

5.09 倍前瞻 P/E 看似非常便宜,但共識假設 2026 EPS 約 ₩318,226、全年營業利潤率接近極端高位。對照:

  • 2023 年仍大幅虧損;
  • 2026Q1 營業利潤率達 72%,同時 DRAM/NAND 價格極端上升;
  • 2027–2029 新產能陸續投放;
  • HBM4 三供體系會逐步恢復客戶議價力。

所以海力士應以「結構升級後的優質週期公司」估值,而非把 2026 峰值盈利永續化。

來源:SEC 發行後股數歷史估值即時延遲報價

九、三情境估值

模型以 2026 共識 EPS ₩318,225.59 為峰值基準,測試三年盈利正常化,並只給週期股倍數:

情境 EPS 年變動 第三年 EPS 目標 P/E 目標價 對現價
樂觀 +5% ₩368,386 9x ₩3,315,473 +104.8%
中性 -8% ₩247,798 7x ₩1,734,589 +7.1%
悲觀 -20% ₩162,932 6x ₩977,589 -39.6%

公式:第三年 EPS=2026E EPS ×(1+年增率)³;目標價=第三年 EPS × 目標 P/E。這是情境模型,不是券商目標價。

現價處於中性價值區上沿:中性上行約 7%,悲觀下行約 40%,安全邊際不足。

十、Bull Case

  1. AI 訓練與推理的記憶體容量、頻寬需求增長快於算力晶片。
  2. HBM3E 的量產良率、散熱與 NVIDIA 合作紀錄延續至 HBM4E。
  3. HBM 占用更多晶圓,使普通 DRAM 供給持續緊張。
  4. SOCAMM、Custom HBM、eSSD 令單一客戶錢包份額上升。
  5. M15X/Yongin/Indiana 準時投產且需求同步吸收,規模效應擴大。
  6. 淨現金與 ADS 募資讓公司可穿越下一輪資本開支週期。
  7. 非 NVIDIA ASIC 客戶增加,降低單一平台依賴。

十一、Bear Case

  1. 三星 HBM4 率先驗證並利用 Foundry/封裝垂直整合奪取份額。
  2. 美光形成穩定第三供應商,HBM 價格由稀缺溢價回到競標。
  3. 普通 DRAM 與 NAND 的極端價格上升破壞手機、PC 需求。
  4. 2027–2029 新產能集中到貨,而 AI 資本開支/利用率放緩。
  5. 最大客戶約占四分之一收入;名義客戶多元化仍共同依賴 AI CapEx。
  6. CXMT/YMTC 無需追上最先進產品,也可侵蝕成熟產品利潤池。
  7. 無錫 DRAM、大連 NAND 等中國資產面臨設備出口許可與地緣風險。

十二、巴菲特式買入前 Checklist

問題 判斷
1. 我能用一句話理解它如何賺錢嗎? 是:用先進製程與封裝生產 DRAM/HBM/NAND,以良率和供貨換取價格
2. 未來十年仍會需要產品嗎? 是,資料量與運算都需要記憶體
3. 護城河是否真實? 是,但主要在 HBM;普通產品較弱
4. 護城河是否無須重複證明? 否,每一代製程與認證都重新競賽
5. 管理層是否理性可信? 技術執行強;巨額擴產回報仍待驗證
6. 財務是否安全? 是,已轉淨現金,流動性強
7. 盈利是否可預測? 否,價格與產能週期仍強
8. 會計利潤是否轉成現金? 目前是,但 CapEx 與應收急升需追蹤
9. 現價有安全邊際嗎? 不足,中性上行小於悲觀下行
10. 若停牌五年,我願意持有嗎? 只適合能承受記憶體週期與 40% 級回撤者

Checklist:6/10。公司品質合格,價格紀律未通過。

十三、操作策略與觸發條件

投資風格 價格區間 建議
進取 低於 ₩1.30M 小至中倉分批;需確認 HBM4 認證與訂單未破壞
穩健 低於 ₩1.00M 接近悲觀情境,可在資產負債表仍強時較積極分批
保守 暫不買 等待 2026-07-29 業績及 2027 訂單/CapEx 能見度
持有區 ₩1.30M–₩1.70M 現價所在,持有/觀望
不追價區 ₩1.70M–₩2.20M 已計入強週期持續
減倉觀察 高於 ₩2.60M 樂觀預期占主導;逐步鎖定回報

可加倉訊號

  • HBM4 如期量產,HBM 收入份額穩在 55% 以上;
  • 2027 訂單具有鎖量、鎖價或 take-or-pay 特徵;
  • 非 NVIDIA 客戶占比上升;
  • CapEx 增速低於經營現金流,應收增速回落;
  • 股價跌入上述買入區,而投資論文沒有惡化。

應減倉/退出訊號

  • HBM 收入份額跌破 50% 或 HBM4 再次延遲;
  • Samsung/Micron 良率追平並出現明顯價格戰;
  • DRAM 現貨價、庫存與客戶 CapEx 同時轉弱;
  • CapEx 快於現金流、公司由淨現金重回高槓桿;
  • 出口管制使中國廠房無法升級或出現重大資產減值。

十四、最終摘要

海力士最值得買的不是「記憶體價格永遠上升」,而是它在 HBM 的共同設計、良率、封裝與交付能力。這些優勢已令公司由 2023 年虧損、淨負債,躍升至高盈利、淨現金;但 2026Q1 的 72% 營業利潤率同時包含 DRAM/NAND 短缺租金。現價 ₩1.619M 的 TTM P/E 為 15.7 倍、P/FCF 28.2 倍,並不便宜;5.1 倍前瞻 P/E 則押注峰值盈利。綜合結論是 持有/觀望,低於 ₩1.30M 才開始有較好風險回報,低於 ₩1.00M 才有明顯安全邊際。

十五、AI 分析限制

  • 報價為延遲價,不代表最終收市價;2026-07-29 新業績可能令數字過時。
  • HBM 的客戶分配、良率、合約價與庫存多屬商業機密,公開資料只能間接推斷。
  • 不同資料商的市占口徑可能是收入或 bit、季度或年度,報告已盡量標示但仍不可完全等同比較。
  • 三情境模型對 EPS 正常化速度與目標倍數高度敏感,應視為決策邊界而非點估值。
  • 本報告由多角色 AI 研究整合,雖作交叉驗算,仍可能存在來源更新、翻譯或判斷錯誤。

Team Lead 最終決策:持有/觀望;不因單日急跌追買。先看 2026-07-29 業績、HBM4 認證與 2027 訂單,再決定是否在 ₩1.30M 以下建立倉位。